TUF GAMING X870-PRO WIFI7 W NEOは、最新のAMD Ryzen™プロセッサの重要な要素をすべて取り入れ、ゲームに最適な機能と実証済みの耐久性を組み合わせています。強化された電源ソリューションと包括的な冷却システムを備えて設計されており、このマザーボードは期待を超える堅牢で安定したパフォーマンスを実現し、長時間のゲームプレイにも対応します。TUF GAMINGマザーボードは、他が故障する可能性のある環境にも耐えられるよう、厳格な耐久テストも実施されています。このプラットフォームは、高度なAI PCアプリケーションが求める電力と接続性を提供します。
完全なAIソリューション
ASUSのAIソリューションには、AI Cache Boost、AI Advisor、AI Overclocking、AI Cooling II（熱制御用）、およびAI Networking II（リアルタイム帯域最適化用）が含まれており、スマートな支援、ワンクリックオーバークロック、効率的な冷却、そして新たなレベルの超高速接続を提供します。・AI CACHE BOOST
AI Cache Boostで大規模言語モデル（LLM）のワークフローを強化。Ryzen™ 9000シリーズCPUを使用するASUS AMD 800および600シリーズマザーボード限定で、このBIOS設定によりCPUキャッシュとメモリ経路が最適化され、高速メモリチューニングによりローカルLLM性能が最大29%向上します。
・AI Advisor
ASUS AI Advisorは、いつでも質問に答えてくれるASUSの技術エキスパートです。対応するASUSマザーボードの所有者は、このAI搭載技術と自然言語で対話し、ハードウェアについてより深く学ぶことができます。自作初心者には、AI OverclockingやAI Cooling IIのようなワンクリック最適化機能を分かりやすく説明し、経験豊富なPCビルダーにはASUSが提供する最新機能に関するガイダンスや手順を提供します。
※ ASUS AI Advisorの提供状況は地域によって異なる場合があります。
・AI Overclocking
CPUパフォーマンスを最大化し、理想的なCPUおよび冷却設定を予測して、システムを限界まで引き上げます。
・AI Cooling II
CPU温度に基づいてファン速度を動的に調整し、最適な熱管理と騒音低減を実現します。
・AI Networking II
ネットワークパフォーマンスを最適化し、シームレスな接続とWiFi 7の最大速度を実現します。
オーバークロック
・Dynamic OC SwitcherDynamic OC Switcherは、電流と温度のしきい値を設定することで、重いマルチスレッド処理には手動オーバークロック、シングルスレッド作業にはPrecision Boost Overdriveへ自動的に切り替え、CPU性能を最大化します。最新のOverclocking Load Guardは、強化された瞬間電流保護メカニズムを備えており、オーバークロック中のシステムクラッシュを防ぎます。
・Core Flex
Core Flexは、電力と温度を新しい創造的な方法で制御できるようにすることで、これまで以上に限界を突破できるようにします。最もシンプルな形では、温度や電流が増加するにつれてCPUコア周波数を段階的に下げるブレークポイントを設定できます。しかしこのシステムは非常に柔軟で、電力・電流・温度制限を個別に操作できる複数のユーザー制御機能をサポートしており、CPU性能を思いのままに調整できます。
・非同期クロック
次世代レベルの周波数柔軟性のために、TUF GAMING X870-PRO WIFI7 W NEOは、CPUベースクロックをメモリ、PCIe、Infinity Fabricの速度から分離する内蔵クロックジェネレーターを搭載しています。関連するクロックドメインの安定性を維持しながら、CPU性能を極限まで引き上げることが可能です。他のドメインからCPU BCLKを分離し、制約のないオーバークロックを実現します。
パワーソリューション
・プレミアム電源設計安定した電力供給は、AMDプロセッサの性能を最大限に引き出すために不可欠です。このマザーボードは、多コアCPUのニーズに応えるよう設計されています。最大80A対応のハイサイドおよびローサイドMOSFETとドライバを統合した、16(80A) + 2(80A) + 1(80A)の電源ステージを備えています。この構成により、現在および将来のAMDプロセッサに対して最適な電力供給、効率、安定性、性能を確保します。
・8層サーバーグレード設計
精密な信号と安定した性能のために、8層のサーバーグレードスタックを採用しています。
・ProCool電源コネクタ
独自の8+8ピンコネクタにより、電源ユニットとの接続を強化します。
・Digi+VRM制御
リアルタイム電圧制御。
メモリ
・サーバーグレードDRAM強化このマザーボードは、強化されたメモリスロットレイアウトを採用しており、高クロック速度と大容量DDR5キットとの互換性を実現します。改良された設計により、最大9,600+ MT/sまでのオーバークロックをサポートし、極限の高速キットを追求する場合でも、エントリーレベルのセットを最大限に活用する場合でも、DDR5モジュールの潜在能力を引き出すことが可能です*。
* 高度なBIOS設定および場合によっては専用ハードウェアにより実現可能です。結果はシステム構成によって異なる場合があります。
・DDR5の優位性
標準のDDR5速度を大きく超えたいユーザー向けに、このマザーボードはエンスージアスト向けのパフォーマンスを実現するよう設計されており、AMD Extended Profiles for Overclocking（EXPO™）の幅広いサポートと、超高周波数での安定性に最適化された改良型メモリ設計を備えています。上級ユーザーは、UEFI内の豊富な設定項目を使用して、さらにパフォーマンスを細かく調整することができます。
・ASUS AEMP
ASUS Enhanced Memory Profile（AEMP）は、PMIC制限付きメモリモジュール向けのASUS独自のファームウェア機能です。AEMPはメモリキット内のチップを自動検出し、最適化された周波数、タイミング、電圧プロファイルを提示するため、迅速に適用できます。
・NitroPath DRAMテクノロジー
最大400 MT/sの周波数向上
スロット保持力を57%強化
・DIMM Fit / DIMM Fit Pro
DIMM Fitは、個々のメモリモジュールを正確に分析し、パフォーマンスを最適化するとともに潜在的な問題を特定するASUS独自のBIOS機能です。
DIMM Fit Proは、上級PCビルダーに向けてメモリチューニングの高度なカスタマイズ性を提供します。最大20項目のオーバークロックパラメータの制御、テスト範囲の定義、安定性またはパフォーマンスの優先設定が可能で、より柔軟かつ細やかなメモリ最適化を実現します。
冷却
・大型化されたVRMヒートシンクこのヒートシンクは広い表面積でMOSFETとチョークを覆い、熱性能を向上させます。
・大型化されたM.2ヒートシンク
4つのM.2スロットのうち3つに専用ヒートシンクを備え、M.2 SSDを最適な動作温度に保ち、一貫した性能と信頼性を確保します。
・高性能PCHヒートシンク
チップセットクーラーの表面積を最大化し、システム性能と放熱性を高めます。
・複数の温度ソース
CPUおよびCPU OPTファンヘッダーを除き、各ファンヘッダーは最大3つのユーザー設定可能な温度センサーを監視・連動するよう設定でき、負荷に応じた冷却が可能です。すべての設定はFan Xpert 4またはUEFIから簡単に管理できます。
Fan Xpert 4では、対応するASUSグラフィックカードの温度をマッピングし、GPUおよびCPUに負荷のかかる作業に最適な冷却を実現します。
・AIOポンプヘッダー
統合されたAIO管理システムにより、PWMまたはDCウォーターポンプを完全に制御でき、カスタムまたは一体型冷却構成に最適です。
・スマートファン保護
専用の統合回路が各ファンヘッダーを過熱や過電流から保護します。
・4ピンPWM/DCファン
オンボードのファンヘッダーはPWMまたはDCファンを自動検出します。
・Water Pump+ヘッダー
高性能PWMまたはDCウォーターポンプ向けに3Aを供給する専用ヘッダーです。
PCIe 5.0
・PCIeレーン最適化AMD Ryzen™ 9000および7000 CPUがサポートするネイティブPCIe 5.0レーンを最大限に活用し、あらゆるシナリオで最適な分岐と効率的な帯域幅を実現します*。USB4® 40Gbpsポートを使用していない場合、最初のPCIe 5.0 x16スロットおよび2つのPCIe 5.0 M.2スロットの帯域幅を最大化できます。
* シナリオはモデルによって異なります。
・グラフィックスカード向けPCIe 5.0
PCIe 5.0はPCIe 4.0の2倍のデータ転送速度を提供し、新しいデータ負荷の高いタスクにも十分対応できる性能を備えています。また、PCIe 5.0は信号整合性を向上させるための電気的な変更、拡張カード用の下位互換CEMコネクタ、そして従来のPCIeバージョンとの後方互換性といった利点も備えています。
USB
・USB4® 40Gbps Type-C®ポート各ポートは最新の超高速デバイスやドライブ向けに最大40Gbpsの双方向帯域幅を提供します。両ポートを使用して、最大2台の外部4Kディスプレイに対応可能です。
・フロントUSB 20Gbps Type-C®
このマザーボードは最大20Gbpsの高速データ転送に対応するUSB 20Gbps Type-C®フロントパネルコネクタを備えています。また、Power Delivery（PD）3.0技術により、最大30Wの急速充電が可能です。
・3つのUSB 2.0ヘッダー
3つのUSB 2.0ヘッダーにより、AIOクーラー、シャーシファンハブ、フロントUSBモジュール、および一般的なサードパーティ製コンポーネントとの幅広い互換性を確保します。
Easy PC DIY
・PCIe Slot Q-Release物理レバーにより、ワンタップで最初のPCIeスロットのセキュリティラッチを解除でき、新しいGPUやその他の対応デバイスへのアップグレード時に、マザーボードからPCIeカードを取り外す作業を大幅に簡素化します。
・M.2 Q-Release
M.2ヒートシンクには便利なスイッチ*が搭載されており、素早く取り外すことができ、SSD取り付け時に小さなネジを使う必要がありません。強力なロック機構によりしっかりとした接触面を確保し、SSDの確実な放熱をサポートします。
*スイッチはマザーボードのモデルによってレバーまたはボタンの場合があります。
・Q-Antenna
Q-Antennaにより、PCへのWiFiアンテナの取り付けが簡単かつ迅速になりました。従来のように2つの固定具をゆっくり回してロックする必要はなく、所定の位置に差し込むだけです。手間が減り、より安定したパフォーマンスを実現します。
・M.2 Q-Latch
革新的なASUS Q-Latchにより、専用工具やネジを使わずにM.2 SSDの取り付けや取り外しが簡単に行えます。この設計ではシンプルなロック機構を採用しており、ドライブをしっかり固定し、ワンタップで簡単に取り外せます。
・Q-LED
オンボードのQ-LEDトラブルシューティングライトは、PCビルダーに対して、起動時に主要コンポーネント ― CPU、RAM、グラフィックスカード、ストレージデバイス ― が正常に動作しているかを素早く確認できる指標を提供します。
・Clear CMOS & BIOS FlashBack™
Clear CMOSボタンは、BIOS設定を素早く工場出荷時のデフォルトにリセットします。誤ったBIOS設定が選択された場合にPCを再起動するためにも使用できます。
BIOS FlashBack™は、安全かつ簡単にBIOSを更新する方法です。（UEFI）BIOSファイルをFAT32形式でフォーマットされたUSBメモリに保存し、USB BIOS FlashBackポートに接続してボタンを押すだけです。メモリやCPUが取り付けられていない状態でも更新を実行できます。
ネットワーク
・WiFi 7次世代のWiFi 7*は、6GHz帯で160MHzの帯域幅と4096 QAMをサポートします。マルチリンクオペレーション（MLO）により安定した接続と低遅延を実現し、2.4GHz、5GHz、6GHz帯をサポートしてカバレッジとスループットを向上させます。
* WiFi 7の機能を利用するには、対応する機能をサポートするオンボードWiFiチップセット、WiFiアクセスポイント、およびWiFi 7対応オペレーティングシステムが必要です。規制上の制限により、一部の地域・国では6GHz帯が利用できない場合があります。詳細はASUSサポートサイトをご確認ください。
・5Gbイーサネット
オンボードの5Gbイーサネットにより、帯域幅速度が最大5倍に向上し、LAN接続が強化されます。既存のLANケーブルを使用することで、このネットワークアップグレードを活用し、遅延の低減、よりスムーズな高解像度ビデオストリーミング、そして高速なファイル転送を実現できます。
・プリインストール済みWiFiドライバー
プリインストール済みのWiFiドライバーにより、PCにWindowsをインストールする際にインターネットへ接続でき、ドライバーインストールのためのUSBフラッシュドライブが不要となり、セットアッププロセスがより迅速かつ便利になります*。
* 現在、ROG Glacial、Dark Hero、および一部のNeoマザーボードで利用可能です。今後のBIOSアップデートでは新しいCPUのサポートが優先される可能性があり、WiFiドライバーの統合に影響を与える場合があります。
オーディオ
・Realtek 7.1チャンネルオーディオALC1220P
このマザーボードは、Realtekと密接に共同開発されたオーディオコーデック「Realtek ALC1220P」を採用しています。ステレオライン出力で前例のない120 dBのSNR（信号対雑音比）、ライン入力で113 dBのSNRを実現し、極めてクリアな音質を提供します。さらに、インピーダンス検知回路により、ヘッドホンに最適な音量範囲となるようゲインが自動調整されます。
・DTSオーディオ処理
DTS®Audio Processingは、歪みを低減し、より深みのある低音を提供することで、ゲーミングヘッドセットやスピーカーの音響体験を向上させ、ゲーム、映画、音楽をより良い音で楽しめます。また、オーディオ設定のカスタマイズも可能です。
・Bluetooth® LE Audio
新しいBluetooth LE Audio技術規格は、新しいLC3オーディオコーデックにより、高音質と低消費電力を実現する無線サウンドの大きな進化です。低遅延伝送と3D空間オーディオに対応し、よりクリアな音声と臨場感あふれるゲームサウンドを提供します。
ASUS Aura Sync
ASUS Aura Syncは、マザーボード、グラフィックスカード、モニター、周辺機器など、他のAura Sync対応製品とライティングの同期を可能にします。・Addressable RGB Gen 2ヘッダー
対応するARGB機器に搭載されたLED数に応じて、ライティング効果を自動的に最適化します。
