18(110A)+2(110A)+2(80A)パワーステージの強力な電源回路を搭載し、最新のAMD Ryzen 9000シリーズプロセッサーの性能を最大限に引き出します。ハイエンドな構成に対応するため、マイクロファイン合金チョーク、SMDコンデンサー、および8+8 PIN ProCool II電源コネクターなど耐久性や安定性を高める高品質なパーツを採用。ヒートパイプを内蔵した大型VRMヒートシンク、高伝導性サーマルパッド、PCHヒートシンク、M.2ヒートシンク＆バックプレートなどがシステムを強力に冷却します。
最大40Gbpsのデータ転送が可能な最新のUSB4 Type-Cポートを搭載し、8K映像出力に対応します。また、PCIe 5.0スロットやM.2 PCIe 5.0スロット、60W PD/QC4+対応USB Type-Cコネクタを装備しています。ネットワークはWi-Fi 7 + Realtek 5Gb LANを搭載し、高速な通信環境を構築できます。
Q-Release Slim (with PCIe SafeSlot)、Q-Antenna、M.2 Q-Latch、M.2 Q-Release、M.2 Q-Slideなど、PCの構築やメンテナンスを容易にする機能を多数備えています。
AI INTELLIGENCE
・ASUS AI CACHE BOOSTAI Cache Boost で、大規模言語モデル（LLM）のワークフローを加速。
このBIOS機能は、AMD Ryzen™ 9000シリーズ「Granite Ridge」CPUを搭載した ASUS の AMD 800シリーズおよび600シリーズマザーボード専用で、キャッシュ効率をインテリジェントに最適化します。
その結果、LLMタスクにおいて最大12.75%の性能向上を実現します。
・AI Networking II
AI Networking IIは、インテリジェントな技術を組み合わせ、ネットワークパフォーマンスを継続的に最適化し、信頼性の高いシームレスな接続を提供し、WiFi 7の最大速度を引き出します。
*機能はモデルによって異なる場合があります。
・AI Overclocking
チューニングがこれまでになく速く、スマートに行えるようになりました。
・AI Cooling II
ワンクリックで、どんなビルドでも熱と音響のバランスを取ります。
オーバークロック
・Dynamic OC Switcher
Dynamic OC Switcherは、CPUパフォーマンスを最大化するために、電流と温度のしきい値を設定して、マルチスレッドの重い作業では手動オーバークロックに、シングルスレッド作業ではPrecision Boost Overdriveに自動的に切り替えることができます。最新のOverclocking Load Guardには、オーバークロック時のシステムクラッシュを防ぐために、即時の電流保護機構が強化されています。
・Core Flex
Core Flexは、クロック、電力、熱を創造的な新しい方法で制御することにより、限界をさらに超えることができます。
・非同期クロック
次世代の周波数フレキシビリティのために、ROG Crosshair X870E APEXには、CPUのベースクロックをメモリ、PCIe、およびInfinity Fabricの速度から分離する内蔵クロックジェネレーターが搭載されています。
・PBO強化
AMD Precision Boost Overdrive (PBO)は、CPUの電流と電圧の余裕を押し広げ、パフォーマンスを機会に応じて向上させます。
・オーバークロッカー向けツールキット
ROGオーバークロッカーズツールキットは、ハードウェアレベルでの多彩なコントロール機能を備え、オーバークロック体験を強化します。手早く使える便利な機能から、ベンチマークや記録更新を支援する高度な操作まで幅広く対応しています。
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セーフブートボタン
PCを即座にリセットし、セーフモードで起動します。 -
BCLKボタン
BCLK（ベースクロック）周波数を調整してシステム性能を向上させます。 -
PROBEIT
高度な調整に対応する18箇所の統合測定ポイントを備えています。 -
リトライボタン
押すだけで即座にハードリセットを実行します。 -
RSVDスイッチ
極低温（-120℃以下）環境下でのシステム起動を支援します。 -
LN2モード
ジャンパーで液体窒素（LN2）オーバークロック用の特別なオプションや機能を有効化します。 -
BIOSスイッチ
BIOS 1 と BIOS 2 を切り替えます。 -
スローモードスイッチ
CPU倍率を8倍に下げて、極端なオーバークロック設定時のシステム安定化を支援します。
DDR5メモリー
・DDR5の圧倒的性能
信号経路の改善により、ROG Crosshair X870E Apexではエンスージアスト向けメモリキットを9 GT/s（ギガトランスファー毎秒）を超えて駆動することが可能になりました。
※メモリのオーバークロック性能はCPUシリーズによって異なる場合があります。詳細は仕様表をご参照ください。
・DIMM Fit / DIMM Fit Pro
DIMM Fit は、ASUS独自のBIOS機能で、個々のメモリモジュールを正確に解析し、パフォーマンスを最適化するとともに、潜在的な問題を特定します。
一方、DIMM Fit Pro は、より高度なカスタマイズ機能を備えており、メモリ最適化のためのさらに詳細な調整が可能です
ASUS Enhanced Memory Profile (AEMP)は、PMIC制限付きメモリモジュール用の独自のファームウェア機能です。
電源回路
・VRMの電源フェーズ
VRMは18+2+2の電源フェーズを搭載しており、各フェーズは最大110アンペアの電流に対応しています。
・SMDコンデンサ
入力および出力のフィルタリングには、耐高温環境で数千時間の寿命を持つ固体ポリマーコンデンサが使用されています。
・8 + 8ピン ProCool II 電源コネクター
デュアルProCoolコネクターにより、EPS 12V電源ラインとの確実かつ信頼性の高い接続を実現します。
・MicroFine 合金チョーク
各電源フェーズには、高透磁率の合金コアチョークが搭載されており、最大45アンペアに対応しています。
冷却
・VRMヒートシンクアレイ
MOSFETとチョークに装着されたVRMヒートシンクは、埋め込み型ヒートパイプで連結されており、放熱のための質量と表面積を増加させています。
・高熱伝導サーマルパッド
各サーマルパッドは、電源フェーズから発生する熱をヒートシンクへ効果的に伝導し、システム全体の熱移動を改善します。
・M.2ヒートシンクとバックプレート
大型のアルミニウム製ヒートシンクが取り付けられたM.2ドライブを効率的に冷却し、オンボードの3つのM.2スロットには専用のバックプレートが装備されて追加の放熱効果を発揮します。
・ROG DIMM.2カード用ヒートシンク
DIMM.2カードに搭載された大型ヒートシンクによって、さらに2基のM.2スロットも効果的に冷却されます。
・チップセットヒートシンク
専用のヒートシンクがチップセットから熱を効果的に放散し、最適な動作温度を維持します。
Wi-Fi 7
320 MHzチャネル**（6GHz帯）や4K QAM*の技術により、標準的なWiFi 6より最大4.8倍速くなっています。マルチリンクオペレーション（MLO）は、より安定したWiFi接続と低遅延を提供し、ゲーム、ストリーミング、産業用IoTにおいて未知の領域を解放します。*WiFi 7の機能は、オンボードWiFiチップセット、WiFi AP、およびWiFi 7対応のオペレーティングシステムが対応している必要があります。6GHz帯での320 MHzチャネルは、一部の地域や国では規制により利用できない場合があります。
**仕様はモデルによって異なります。
5 Gbイーサネット
・5Gb イーサネット
オンボード搭載の Realtek 5Gbps イーサネットにより、低遅延のゲーミング、高速なファイル転送、高解像度ビデオストリーミングなど、さまざまな利点が得られます。
デュアル送受信機は、2.4GHz、5GHz、および6GHz帯をサポートし、より速いスループットを可能にし、信号品質を改善し、より広い範囲をカバーします。
・ワイヤレス信号受信の改善
前世代のアンテナと比較して改善されています。
豊富なUSBコネクター
・USB4 Type-C2基のUSB4ポートは、最新の超高速デバイスやドライブ向けに最大40Gbpsの双方向帯域幅を提供します。外部ディスプレイのサポートは、片方のポートで最大8K出力に対応しており、両方を使えばデュアル4Kディスプレイを利用できます。
・USB 20Gbps Type-C フロントパネルコネクター×2
うち1つは Quick Charge 4+ テクノロジーに対応しており、最大60Wまでの急速充電が可能です※。
※この機能を利用するには、近くの8ピンコネクターにPCIe電源ケーブルを接続する必要があります。
EZ PC DIY
・PCIe Slot Q-Release SlimPCIe Slot Q-Release Slimを使用すると、カードをラッチ機構の方向に傾けるだけで、PCIeスロットから自動的にカードを解除できます。
これにより、アップグレードやメンテナンスがこれまで以上に簡単になります。グラフィックスカードをスロットから解放するために複雑なラッチを操作したり、ボタンを押したりする必要はありません。
・M.2 Q-Release
M.2ヒートシンクには、SSDの取り付け時に小さなネジを使う必要がない便利なスイッチが搭載されており、すばやく取り外すことができます。
また、強力なロック機構により、SSDの信頼性の高い熱伝導を確保するための密接な接触面が提供されます。
・新しいM.2 Q-Latch
革新的なASUS Q-Latchは、特定のツールやネジを必要とせずにM.2 SSDを簡単に取り付けたり取り外したりできます。このデザインはシンプルなロック機構を採用しており、ドライブを確実に固定し、ワンタップで取り外せます。
・M.2 Q-Slide
新しいスライド式M.2ラッチデザインは、サイズ2242、2260、2280に対応し、デバイスの簡単な取り付けをサポートします。
・Q-Antenna
Q-Antennaを使えば、WiFiアンテナをPCに取り付ける作業がより簡単かつ迅速になります。従来のように2つのファスナーをゆっくり回して固定する必要はなく、ワンタッチで取り付けが完了します。
手間を減らし、一貫したパフォーマンスを提供します。
