
20(110A)+2(110A)+2(80A)パワーステージの強力な電源回路を搭載し、最新のAMD Ryzen 9000シリーズプロセッサーの性能を最大限に引き出します。ハイエンドな構成に対応するため、デュアルProCool II 電源コネクター、10Kブラックメタリックコンデンサ、マイクロファイン合金チョークなど耐久性や安定性を高める高品質なパーツを採用。ヒートパイプを内蔵した大型VRMヒートシンク、3DベイパーチャンバーM.2ヒートシンク、M.2ヒートシンク&バックプレートなどがシステムを強力に冷却します。
最大40Gbpsのデータ転送が可能な最新のUSB4 Type-Cポートを搭載し、8K映像出力に対応します。また、PCIe 5.0スロットやM.2 PCIe 5.0スロット、60W PD/QC4+対応USB Type-Cコネクタを装備しています。ネットワークはWi-Fi 7 + Marvell AQtion 10Gb + Realtek 5Gb LANを搭載し、高速な通信環境を構築できます。
Q-Release Slim (with PCIe SafeSlot)、Q-Antenna、M.2 Q-Latch、M.2 Q-Release、M.2 Q-Slide、Q-LEDなど、PCの構築やメンテナンスを容易にする機能を多数備えています。
AI INTELLIGENCE
・ASUS AI CACHE BOOSTAI Cache Boost で、大規模言語モデル(LLM)のワークフローを加速。
このBIOS機能は、AMD Ryzen™ 9000シリーズ「Granite Ridge」CPUを搭載した ASUS の AMD 800シリーズおよび600シリーズマザーボード専用で、キャッシュ効率をインテリジェントに最適化します。
その結果、LLMタスクにおいて最大12.75%の性能向上を実現します。
・AI Networking II
AI Networking IIは、インテリジェントな技術を組み合わせ、ネットワークパフォーマンスを継続的に最適化し、信頼性の高いシームレスな接続を提供し、WiFi 7の最大速度を引き出します。
*機能はモデルによって異なる場合があります。
・AI Overclocking
チューニングがこれまでになく速く、スマートに行えるようになりました。
・AI Cooling II
ワンクリックで、どんなビルドでも熱と音響のバランスを取ります。
オーバークロック
・Dynamic OC Switcher
Dynamic OC Switcherは、CPUパフォーマンスを最大化するために、電流と温度のしきい値を設定して、マルチスレッドの重い作業では手動オーバークロックに、シングルスレッド作業ではPrecision Boost Overdriveに自動的に切り替えることができます。最新のOverclocking Load Guardには、オーバークロック時のシステムクラッシュを防ぐために、即時の電流保護機構が強化されています。
・Core Flex
Core Flexは、クロック、電力、熱を創造的な新しい方法で制御することにより、限界をさらに超えることができます。
・非同期クロック
次世代の周波数フレキシビリティのために、ROG Crosshair X870E EXTREME には、CPUのベースクロックをメモリ、PCIe、およびInfinity Fabricの速度から分離する内蔵クロックジェネレーターが搭載されています。
・非同期クロック
次世代レベルの周波数柔軟性を実現するために、ROG Crosshair X870E EXTREME は内蔵クロックジェネレーターを搭載。これにより、CPUのベースクロックがメモリ、PCIe、Infinity Fabric の速度から分離され、個別に調整可能になります。
・PBO強化
AMD Precision Boost Overdrive (PBO)は、CPUの電流と電圧の余裕を押し広げ、パフォーマンスを機会に応じて向上させます。
DDR5メモリー
・DDR5の圧倒的性能
信号経路の最適化により、ROG Crosshair X870E Extremeではエンスージアスト向けメモリキットを9 GT/s(ギガトランスファー毎秒)をはるかに超えて駆動することが可能になりました。
※メモリのオーバークロック性能はCPUのシリーズによって異なる場合があります。詳細は仕様表をご参照ください。
ROG Crosshair X870E Extreme は、最大8600MT/s以上のメモリオーバークロックに対応しています。
・DIMM Fit / DIMM Fit Pro
DIMM Fit は、ASUS独自のBIOS機能で、個々のメモリモジュールを正確に解析し、パフォーマンスを最適化するとともに、潜在的な問題を特定します。
一方、DIMM Fit Pro は、より高度なカスタマイズ機能を備えており、メモリ最適化のためのさらに詳細な調整が可能です。
周波数が最大400 MT/s向上し、スロット保持力が57%強化されました。
・AEMP
ASUS Enhanced Memory Profile (AEMP)は、PMIC制限付きメモリモジュール用の独自のファームウェア機能です。
電源回路
・20+2+2フェーズの電源設計
VRM(電圧レギュレータモジュール)は、各フェーズが最大110アンペアに対応する20+2+2の電源フェーズで構成されています。
・8 + 8ピン ProCool II 電源コネクター
デュアルProCoolコネクターにより、EPS 12V電源ラインとの確実かつ信頼性の高い接続を実現します。
・10K ブラックメタリックコンデンサ
入力および出力のフィルタリングには、耐高温仕様の固体ポリマーコンデンサが使用されています。
・MicroFine 合金チョーク
各電源フェーズには、高透磁率の合金コアチョークが搭載されており、最大45アンペアに対応しています。
冷却
・VRMヒートシンクアレイ
MOSFETおよびチョークに搭載されたVRMヒートシンクは、埋め込み型ヒートパイプで連結されており、放熱のための質量と表面積を増加させています。
・高熱伝導率サーマルパッド
各サーマルパッドは、電源フェーズからヒートシンクへの熱移動を橋渡しすることで、システム全体の熱伝導効率を向上させます。
・3D VC M.2 ヒートシンク
3Dベイパーチャンバーを備えたM.2ヒートシンクは、より大きな放熱面積を確保し、温度平準化プレートを介して延長ヒートパイプと接続され、真空チャンバーを形成します。これにより、PCIe 5.0 M.2 SSDの冷却性能が大幅に向上します。
・M.2 ヒートシンク & バックプレート
大型のアルミニウム製ヒートシンクが取り付けられたM.2ドライブの冷却を広範囲にカバーし、オンボードの3つのM.2スロットには専用のバックプレートが搭載され、さらに熱を効率的に分散します。
・チップセットヒートシンク
専用のヒートシンクがチップセットから熱を効率的に吸収し、最適な動作温度を維持します。
Wi-Fi 7
320 MHzチャネル**(6GHz帯)や4K QAM*の技術により、標準的なWiFi 6より最大4.8倍速くなっています。マルチリンクオペレーション(MLO)は、より安定したWiFi接続と低遅延を提供し、ゲーム、ストリーミング、産業用IoTにおいて未知の領域を解放します。*WiFi 7の機能は、オンボードWiFiチップセット、WiFi AP、およびWiFi 7対応のオペレーティングシステムが対応している必要があります。6GHz帯での320 MHzチャネルは、一部の地域や国では規制により利用できない場合があります。
**仕様はモデルによって異なります。
10 & 5 Gbイーサネット
・5Gb イーサネット
オンボード搭載の Realtek 5Gbps イーサネットにより、低遅延のゲーミング、高速なファイル転送、高解像度ビデオストリーミングなど、さまざまな利点が得られます。
・10Gb イーサネット
オンボード搭載の Marvell® Aqtion 10Gbps イーサネットにより、低遅延のゲーミング、高速なファイル転送、高解像度ビデオストリーミングなど、多くのメリットを享受できます。
デュアル送受信機は、2.4GHz、5GHz、および6GHz帯をサポートし、より速いスループットを可能にし、信号品質を改善し、より広い範囲をカバーします。
・ワイヤレス信号受信の改善
前世代のアンテナと比較して改善されています。
豊富なUSBコネクター
・USB4 Type-C2基のUSB4ポートは、最新の超高速デバイスやドライブ向けに最大40Gbpsの双方向帯域幅を提供します。外部ディスプレイのサポートは、片方のポートで最大8K出力に対応しており、両方を使えばデュアル4Kディスプレイを利用できます。
・USB 20Gbps & USB 10Gbps Type-C フロントパネルコネクター(各1基)
USB 20Gbps フロントパネルコネクターは、Quick Charge 4+ テクノロジーに対応しており、最大60Wでの急速充電が可能です。
※この機能を利用するには、近くの8ピンコネクターにPCIe電源ケーブルを接続する必要があります。
EZ PC DIY
・PCIe Slot Q-Release SlimPCIe Slot Q-Release Slimを使用すると、カードをラッチ機構の方向に傾けるだけで、PCIeスロットから自動的にカードを解除できます。
これにより、アップグレードやメンテナンスがこれまで以上に簡単になります。グラフィックスカードをスロットから解放するために複雑なラッチを操作したり、ボタンを押したりする必要はありません。
・M.2 Q-Release
M.2ヒートシンクには、SSDの取り付け時に小さなネジを使う必要がない便利なスイッチが搭載されており、すばやく取り外すことができます。
また、強力なロック機構により、SSDの信頼性の高い熱伝導を確保するための密接な接触面が提供されます。
・新しいM.2 Q-Latch
革新的なASUS Q-Latchは、特定のツールやネジを必要とせずにM.2 SSDを簡単に取り付けたり取り外したりできます。このデザインはシンプルなロック機構を採用しており、ドライブを確実に固定し、ワンタップで取り外せます。
・M.2 Q-Slide
新しいスライド式M.2ラッチデザインは、サイズ2242、2260、2280に対応し、デバイスの簡単な取り付けをサポートします。
・Q-Antenna
Q-Antennaを使えば、WiFiアンテナをPCに取り付ける作業がより簡単かつ迅速になります。従来のように2つのファスナーをゆっくり回して固定する必要はなく、ワンタッチで取り付けが完了します。
手間を減らし、一貫したパフォーマンスを提供します。
パーソナライズ機能
無限の創造性、尽きることのないスタイル。ROG Crosshair X870E Extreme は、フルカラーの5インチLCDスクリーンを搭載しており、ROG専用アニメーション、システム情報、さらにはArmoury Crate を通じて個人カスタマイズしたコンテンツの表示も可能です。
鮮やかなディスプレイ上で、自分だけのスタイルを表現したいゲーマーに最適です。