ミリタリーグレードのTUFチョーク＆MOSFET、TUFコンデンサ採用により、システムの安定性・耐久性を向上しています。
ASUS独自の製造プロセス「MaxContact」によりう、GPUヒートスプレッダーの表面積を5%効果的に拡大し、熱効率を向上させています。
エアフローを強化したAxial-techファンを3基搭載。外側の2つのファンは反時計回りで回転し、乱流を減少しています。
最も過酷な条件に耐え、比類のないパフォーマンスを提供するように設計されています。
ASUS独自の製造プロセス「MaxContact」によりう、GPUヒートスプレッダーの表面積を5%効果的に拡大し、熱効率を向上させています。
エアフローを強化したAxial-techファンを3基搭載。外側の2つのファンは反時計回りで回転し、乱流を減少しています。
最も過酷な条件に耐え、比類のないパフォーマンスを提供するように設計されています。
ミリタリーグレードコンポーネント
・TUFチョーク＆MOSFET軍用規格認定のTUFチョークとMOSFETがGPUに堅牢な電力を供給し、システムの安定性を向上させることができます。
・TUFコンデンサ
TUF 5Kブラックメタリックコンデンサは、標準的なコンデンサと比較して、温度許容範囲が52%広く、寿命が2.5倍長くなっています。
保護PCBコーティング
保護用のコンフォーマルコーティングが回路基板を包み込み、湿気、ほこり、または破片による短絡から保護します。
高い冷却性能
この高度な冷却設計には、ASUS独自のMaxContact製造技術、フェーズチェンジGPUサーマルパッド、高効率のAxial-techファンが採用されており、優れた熱性能、最適化された気流、そして静音動作を実現します。これらは、堅牢で通気性のある金属製エクソスケルトン内にすべて組み込まれています。
・MaxContactデザイン
MaxContactは、ASUS独自の製造プロセスで、従来のデザインと比較してGPU上部に配置されるヒートスプレッダーの表面積を効果的に5%拡大します。この設計により、広範なヒートシンクアレイと強力なAxial-techファンと組み合わせることで、温度を最大2°C低下させることができます。
・Axial-techファンのアップグレード
Axial-techファンはデュアルボールベアリングで回転し、標準的なファンより最大31％多くの空気を送り出します。
デュアルボールベアリングは最大80,000時間の長寿命を実現し、スリーブベアリングの2倍、さらに流体動圧ベアリングを超える耐久性を提供します。これにより、長期間にわたる信頼性の高い静音冷却が可能になります。
・新しいエアフロー設計
外側の2つのファンは逆時計回りに回転して乱流を軽減し、空気の拡散を強化します。3つのファンすべてがGPU温度が50°C以下の場合には停止し、軽い作業中の静音動作を実現します。温度が55°Cを超えると再起動し、性能と静音性のバランスを取った速度曲線に従います。
・通気性の高い外装
高品質のダイキャストシュラウドとアルミ製バックプレートがPCBの歪みを防ぎ、大型の通気孔が熱放散をさらに向上させます。
