ASUS「ROG CROSSHAIR」シリーズより、拡張スロットがPCIe 5.0に対応するX670E・MicroATXマザーボード「ROG CROSSHAIR X670E GENE」が登場。
定格110Aの16+2パワーステージの強力な電源回路を搭載し、最新のAMD Ryzen™ 7000シリーズプロセッサーの性能を最大限に引き出します。ハイエンドな構成に対応するため、耐久性や安定性を高める高品質なパーツを採用。大型VRMヒートシンクやM.2ヒートシンク、高伝導性サーマルパッドなど、強力な冷却機能も備わっています。
DDR5-6400+(OC)のメモリースロットを備え、「AMD EXPOテクノロジー」をサポート。さらに、最大40Gbpsのデータ転送が可能な最新のUSB4 Type-Cポートを搭載し、8K映像出力に対応します。また、PCIe 5.0スロットやM.2 PCIe 5.0スロット、USB 3.2 Gen2x2 Type-Cポートを搭載しています。ネットワークはWi-Fi 6E + 2.5Gb LANを搭載し、高速な通信環境を構築できます。
Teamed Power Architecture
各フェーズ最大110Aまでの出力に対応する16+2パワーステージによるフェーズ回路を搭載しています。さらにアイドル状態から高負荷状態への遷移遅延を最小限に抑えるため、従来採用されていた「フェーズダブラー設計」ではなく、2基のパワーステージ ICをコントローラが直接連携する「Teamed Power Architecture」を採用。
これにより、最近のコア数の多いCPUが必要とする電力を素早く、安定して供給でき、最新のRyzen 7000シリーズの持つポテンシャルを最大限に発揮させます。
電源回路
・8ピンのProCool II電源コネクターを2個搭載
2つのProCool IIコネクターにより、EPS12Vの電源ラインに確実に接続することができます。
・パワーステージ
・MicroFine合金チョーク
各パワーステージには、45Aに対応する高透磁率の合金コアチョークを採用しています。
・10Kプレミアム・コンデンサー
入力と出力のフィルタリングには、マイナス180℃から125℃の極端な温度範囲で数千時間の耐久性を持つ、業界で最も幅の広い固体高分子コンデンサーを使用しています。
DDR5メモリー
ROG CROSSHAIR X670E GENEは、AMD EXtended Profiles for Overclocking (EXPO)に対応し、細かいチューニングなしでメモリーのオーバークロックが可能です。詳細な設定はUEFIで行うことができます。
・AEMP
ASUS Enhanced Memory Profile (AEMP)は、PMIC制限のあるメモリーモジュール専用のファームウェア機能です。
AEMPは自動的にキットのメモリーチップを検出し、最適化された周波数、タイミング、電圧プロファイルを表示し、簡単に適用してパフォーマンスを発揮させることができます。
強力な冷却性能
重量級の冷却システムにより、ボード上のコンポーネントや高性能M.2ドライブを強力に冷却します。・VRMヒートシンクとヒートパイプ
MOSFETとチョーク上のVRMヒートシンクは、埋め込みヒートパイプを介してアルミニウムI/Oカバーに接続され、質量と放熱のための表面積を増加させています。
・M.2ヒートシンク＆バックプレート
M.2スロットの前面と背面に専用ヒートシンクを装備し、エアフローが制限された場合でも、ドライブのパフォーマンスを最大限に引き出します。
・高伝導サーマルパッド
高品質のサーマルパッドは、パワーステージで発生した熱をヒートシンクに橋渡しすることで、システムからの熱伝達を全体的に向上させます。将来的なメンテナンスのために、交換用サーマルパッドも同梱されています。
・チップセットヒートシンク
専用ヒートシンクは、両チップセットから熱を奪い、最適な動作温度を維持します。
冷却をサポートする設計
・複数の温度ソース各ヘッダーは、ユーザーが設定可能な3つの温度センサーを監視・反応するように設定でき、動作状況に応じた冷却が可能です。
すべての設定は、「Fan Xpert 4」または「UEFI」経由で簡単に管理できます。
・クーラーの互換性
ROG CROSSHAIR X670E GENEは、AM4プラットフォームと同じ取り付け穴の配置を採用しているため、ASUSとROGのすべてのAIO製品を含む多くの既存のクーラーと下位互換性があります。
Wi-Fi 6E
Wi-Fi 6Eデバイスは、最大7つの160 MHzチャネルを追加した専用の6Eスペクトルを使用し、混雑した環境でもより高速な通信を可能にします。インテル® 2.5 Gbイーサネット
オンボードの2.5Gbイーサネットは、有線接続を強化し、標準的なイーサネット接続に比べて最大250％の向上を実現し、より高速なファイル転送、ラグのないスムーズなゲーム、高解像度ビデオストリーミングを可能にします。
豊富なUSBコネクター
・USB 3.2 Gen2x2 Type-CUSB 3.2 Gen2レーンをもう1つ追加したUSB規格により、転送帯域幅が2倍に拡大し、最大20Gbpsのデータ転送スループットを実現します。
・Quick Charge 4+ (60W)
Quick Charge 4+テクノロジーは、近くの6ピンコネクターにPCIe電源ケーブル（別売）を接続することで、最大60Wまでデバイスを急速充電できます。
Quick Charge 4+を備えたUSB 3.2 Gen2x2フロントパネルコネクターは、3A Type-Cケーブルを使用することで、対応デバイスに優れたバンド幅とパワーを提供します。
・USB4 Type-Cポート
最大40Gbpsのデータ転送が可能なUSB4 Type-Cポートを搭載。外部ディスプレイのサポートは、1つのポートを使用する場合は最大8K出力まで、両方を使用する場合はデュアル4Kディスプレイとして使用できます。また、この規格はUSB3.2やUSB2.0との下位互換性があります。
PCIe 5.0に対応
ROG CROSSHAIR X670Eシリーズは、新しい規格を完全に取り入れ、PCIe 5.0を豊富にサポートし、最速のSSDやグラフィックカードに自由自在の帯域幅を提供します。・M.2スロット
PCIe 5.0対応のM.2スロットは、16GB/sの圧倒的な速度を実現しています。
・ROG GEN-Z.2
M.2ライザーカード「ROG GEN-Z.2」を使用するとM.2を2基増設可能です。うち1スロットにPCIe 5.0を採用しています。
・拡張スロット
PCIe 5.0対応のx16拡張スロットを搭載し、対応デバイスは最大64GB/sの驚異的なスピードを実現します。また、大型グラフィックカードに対応するため、スロット部はSafeSlotリテンションブラケットで強化されており、トップスロットはQ-Releaseボタンにより簡単に着脱することができます。
ROG SupremeFX
ROG SupremeFXオーディオテクノロジーは、ALC4080コーデックを搭載し、全チャンネルで384kHz解像度の没入感のあるオーディオを実現します。フロントパネルからの出力は、様々なゲーミングヘッドセットや高忠実度ヘッドフォンを駆動することができる高度に統合されたSavitechアンプを通してストリーミングされます。
UEFI BIOS
ROG UEFI (BIOS)は、あなたのPCを設定・調整するために必要な機能を提供します。分かりやすくシンプルな「EZ Mode」と、詳細な設定が可能な「Advanced Mode」の2つのモードから、
各種設定やオーバークロックなど、簡単な操作でユーザーの好みにカスタマイズできます。
・EZ Mode
システム情報やオーバークロック設定まで一つの画面で確認・設定できるモード
・Advanced Mode
各項目の詳細な設定が可能なモード
正確な電圧監視
従来のマザーボードでは、理想的でない場所からタップしたシングルエンドセンシングを使用しているため、CPUに供給される実際の電圧とソフトウェアに報告される値との間に大きな乖離が生じます。ROG CROSSHAIR X670E GENEは、差動センシング回路と繊細なICを搭載し、より正確に電圧を把握することで、オーバークロックやチューニングを簡素化することができます。
インテリジェントコントロール
ASUS独自のソフトウェアおよびファームウェアユーティリティが、セットアップを簡素化し、パフォーマンスを向上させます。
・双方向AIノイズキャンセリング
ROG AI Overclockingは、CPUと冷却システムを自動的にプロファイリングし、最適な電圧と周波数設定を予測することで、PC性能を最大限に活用できるようにするユーティリティです。
・AI Cooling II
ワンクリックで冷却性と静音性のバランスをとることができます。ASUS独自のアルゴリズムにより、クイックストレステストを実行しながら不要なノイズを削減し、CPU温度を監視してファンを最適な速度に動的に調整します。
・AI NETWORKING
GameFirst VIは、アプリケーションの使用シナリオと対応する学習アルゴリズムに基づいてリアルタイムに帯域を割り当てることで、ネットワーク性能を最適化します。
・SONIC STUDIO III
・双方向AIノイズキャンセリング
ASUSが独自に開発したこのユーティリティは、大規模なディープラーニングデータベースを活用して、
マイクや着信音声からのバックグラウンドノイズを低減し、音声を保護しながら、音声を聞き取ることができるようにします。
キーボードの音やマウスのクリック音などの周囲の雑音を除去し、ゲーム中や通話中にもクリアに聞こえるようにします。
ROG AI Overclockingは、CPUと冷却システムを自動的にプロファイリングし、最適な電圧と周波数設定を予測することで、PC性能を最大限に活用できるようにするユーティリティです。
・AI Cooling II
ワンクリックで冷却性と静音性のバランスをとることができます。ASUS独自のアルゴリズムにより、クイックストレステストを実行しながら不要なノイズを削減し、CPU温度を監視してファンを最適な速度に動的に調整します。
・AI NETWORKING
GameFirst VIは、アプリケーションの使用シナリオと対応する学習アルゴリズムに基づいてリアルタイムに帯域を割り当てることで、ネットワーク性能を最適化します。
・SONIC STUDIO III
「Sonic Studio III」は、ヘッドセットのHRTF（頭部伝達関数）を利用したバーチャルサラウンドに対応しているので、臨場感のある音場を実現し、より深く体験することができます。
また、直感的な操作が可能な「Sonic Studio III」のインターフェースには、さまざまなEQオプションやワンクリックプリセットが用意されており、
好みやヘッドセットの特性に合わせて音響を調整することができます。
また、直感的な操作が可能な「Sonic Studio III」のインターフェースには、さまざまなEQオプションやワンクリックプリセットが用意されており、
好みやヘッドセットの特性に合わせて音響を調整することができます。
・DTS® Sound Unbound
「ROG CROSSHAIR X670E GENE」には、「DTS® Sound Unbound™」アプリがプリインストールされており、
これまでにないほどオーディオに包まれ、ゲームやエンターテイメント体験に全く新しいレベルの没入感をもたらします。
Windows Sonicの空間技術を利用することで、DTS Sound Unboundはオーディオを仮想3D空間で提供します。
これにより、あなたはサウンドスケープの真ん中に置かれ、銃声や足音などの音の位置や方向を感じることができます。
* DTS Sound Unboundの利用には、ゲーム内でのサポートが必要です。対応しているタイトルについては各メーカーにご確認ください。
「ROG CROSSHAIR X670E GENE」には、「DTS® Sound Unbound™」アプリがプリインストールされており、
これまでにないほどオーディオに包まれ、ゲームやエンターテイメント体験に全く新しいレベルの没入感をもたらします。
Windows Sonicの空間技術を利用することで、DTS Sound Unboundはオーディオを仮想3D空間で提供します。
これにより、あなたはサウンドスケープの真ん中に置かれ、銃声や足音などの音の位置や方向を感じることができます。
* DTS Sound Unboundの利用には、ゲーム内でのサポートが必要です。対応しているタイトルについては各メーカーにご確認ください。
Armoury Crate
Armoury Crateは、対応製品を集中的にコントロールするために設計された新しいソフトウェアユーティリティです。
直感的なインターフェイスにより、Armoury Crateは、対応するすべてのデバイスのRGB照明とエフェクトを簡単にカスタマイズすることができます。
また、キーボードやマウスの設定など、増え続けるASUS製品の設定をコントロールすることもできます。
さらにArmoury Crateでは、製品登録やアカウント情報の修正が可能。また、ニュースページから最新情報や最新ドライバーを入手できます。
直感的なインターフェイスにより、Armoury Crateは、対応するすべてのデバイスのRGB照明とエフェクトを簡単にカスタマイズすることができます。
また、キーボードやマウスの設定など、増え続けるASUS製品の設定をコントロールすることもできます。
さらにArmoury Crateでは、製品登録やアカウント情報の修正が可能。また、ニュースページから最新情報や最新ドライバーを入手できます。
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