最適化されたタワー設計と迅速な熱伝達のためのダイレクトタッチ6本ヒートパイプの組み合わせにより強力な冷却性能を発揮し、最大260WのTDPに対応しました。
オフセットヒートパイプ設計により、ヒートシンクの奥行きを確保しつつメモリとの干渉を回避。大型ヒートスプレッダ搭載メモリにも対応し、スロットの視認性も確保します。
6本の銅製ヒートパイプ、冷却フィンを高密度に配置したシングルタワー型ヒートシンクを組み合わせ、高い冷却性能を発揮します。特徴的なマトリックスフィンデザインを継承しつつ、高級感あるトップカバーを導入し、洗練された美観を提供します。
高品質Hydro Bearingを備え、ブレード先端を部分的に一体化した新設計「セミ・インテグラルブレード」120mmファンを1基搭載。エアフロー効率を最適化し風量・静圧を強化しながら、静音性も高めています。
耐久性の高い専用マウントキットによりシンプルで簡単な取り付けが可能です。本製品は主要ソケットのIntel「LGA1851/1700」、AMD「AM5/AM4」に対応しています。
次世代パフォーマンス
最適化されたタワー設計と迅速な熱伝達のためのダイレクトタッチ6本ヒートパイプの組み合わせにより強力な冷却性能を発揮し、最大260WのTDPに対応しました。
印象的なデザイン
特徴的なマトリックスフィンデザインを継承しつつ、高級感あるトップカバーを導入し、洗練された美観を提供します。6本の銅製ヒートパイプ、冷却フィンを高密度に配置したシングルタワー型ヒートシンクを組み合わせ、高い冷却性能を発揮します。
セミ・インテグラルブレードファン
高品質Hydro Bearingを備え、ブレード先端を部分的に一体化した新設計「セミ・インテグラルブレード」120mmファンを1基搭載。従来のファンブレードとフレームの隙間をシールし、空気をすべて後方へ効率的に導くことで、風量・静圧を強化しながら、静音性も高めています。※画像はイメージです。
高い互換性設計
オフセットヒートパイプ設計により、ヒートシンクの奥行きを確保しつつメモリとの干渉を回避。大型ヒートスプレッダ搭載メモリにも対応し、スロットの視認性も確保します。※画像はイメージです。
簡単に取り付け可能
耐久性の高い専用マウントキットによりシンプルで簡単な取り付けが可能です。本製品は主要ソケットのIntel「LGA1851/1700」、AMD「AM5/AM4」に対応しています。※画像はイメージです。
