DeepCoolのコストパフォーマンスに優れた空冷CPUクーラー「AG」シリーズに、デザインや性能が刷新された第2世代モデル・デュアルタワー型「AG620 G2」が登場します。
DeepCoolの最新技術「CTT (Core Touch Technology) 2.0」と最適化されたタワー設計により冷却性能の向上を実現。最適化されたヒートパイプレイアウトとニッケルメッキ銅ベースプレートが、CPU IHSからの熱伝達効率を最大化し、最大270WのTDPに対応しました。
6本の銅製ヒートパイプ、冷却フィンを高密度に配置したデュアルタワー型ヒートシンクを組み合わせ、高い冷却性能を発揮します。特徴的なマトリックスフィンスタックスタイルを維持しつつ、高級感あるトップカバーを導入し、洗練された美観を提供します。
高品質Hydro Bearingを備え、ブレード先端を部分的に一体化した新設計「セミ・インテグラルブレード」120mmファンを2基搭載。エアフロー効率を最適化し風量・静圧を強化しながら、静音性も高めています。
耐久性の高い専用マウントキットによりシンプルで簡単な取り付けが可能です。主要ソケットのIntel「LGA1851/1700」、AMD「AM5/AM4」に対応しています。
次世代パフォーマンス
DeepCoolの最新技術「CTT (Core Touch Technology) 2.0」と最適化されたタワー設計により冷却性能の向上を実現。最適化されたヒートパイプレイアウトとニッケルメッキ銅ベースプレートが、CPU IHSからの熱伝達効率を最大化し、最大270WのTDPに対応しました。
印象的なデザイン
特徴的なマトリックスフィンスタックスタイルを維持しつつ、高級感あるトップカバーを導入し、洗練された美観を提供します。6本の銅製ヒートパイプ、冷却フィンを高密度に配置したデュアルタワー型ヒートシンクを組み合わせ、高い冷却性能を発揮します。
セミ・インテグラルブレードファン
高品質Hydro Bearingを備え、ブレード先端を部分的に一体化した新設計「セミ・インテグラルブレード」120mmファンを2基搭載。従来のファンブレードとフレームの隙間をシールし、空気をすべて後方へ効率的に導くことで、風量・静圧を強化しながら、静音性も高めています。
※画像はイメージです。
簡単に取り付け可能
耐久性の高いマウントハードウェアにより、インテルとAMDの両方のプラットフォームに簡単に取り付けることができます。主要ソケットのIntel「LGA1851/1700」、AMD「AM5/AM4」に対応しています。※画像はイメージです。
