「MPG X670E CARBON WIFI」は、拡張スロットがPCIe 5.0に対応するAMD X670Eゲーミングマザーボードです。MSI伝統のCARBONデザインが特徴的なヒートシンクに、18+2+1フェーズ 90A DRPS対応の強力な電源回路を搭載し、最新のAMD Ryzen 7000プロセッサーの性能を引き出します。
また、DDR5メモリーに対応。基盤にはSMTプロセスを採用することで、信号のロスを抑制し安定した動作を実現させました。
PCIe 5.0や、USB 3.2 Gen 2x2 Type-Cなどの最新規格も搭載。さらに、M.2 PCIe 5.0スロットを搭載。伝導率の高いサーマルパッドを両面に貼付したM.2 Shieldが強力に冷却します。
ネットワークは2.5Gb LAN + Wi-Fi 6Eを搭載し、高速な通信環境を構築することができます。
また、DDR5メモリーに対応。基盤にはSMTプロセスを採用することで、信号のロスを抑制し安定した動作を実現させました。
PCIe 5.0や、USB 3.2 Gen 2x2 Type-Cなどの最新規格も搭載。さらに、M.2 PCIe 5.0スロットを搭載。伝導率の高いサーマルパッドを両面に貼付したM.2 Shieldが強力に冷却します。
ネットワークは2.5Gb LAN + Wi-Fi 6Eを搭載し、高速な通信環境を構築することができます。
強力な電源回路
18+2+1フェーズ 90A DRPSの強力な電源回路を搭載。2つのCPU補助電源8ピンコネクターを組み合わせることで、最新のAMD Ryzen 7000プロセッサーの性能を発揮します。
M.2 PCIe 5.0
M.2 PCIe 5.0スロットを搭載。
超高速ストレージデバイスを接続することが可能です。ゲームをより速く立ち上げ、ロード時間が短くなり、最高のゲーミング体験を楽しめます。
超高速ストレージデバイスを接続することが可能です。ゲームをより速く立ち上げ、ロード時間が短くなり、最高のゲーミング体験を楽しめます。
SCREWLESS M.2
特許取得済みのデザインにより、M.2 SSDとヒートシンクをネジなしで取り付け可能なSCREWLESS M.2を備えています。
さらに、ネジなどの工具不要でM.2 SSDを取り付けることが可能なEZ M.2 Clipが備え付けられています。
さらに、ネジなどの工具不要でM.2 SSDを取り付けることが可能なEZ M.2 Clipが備え付けられています。
冷却性能
表面積を拡大し、放熱性を高めたヒートシンク、伝導率の高いサーマルパッドを両面に貼付したM.2 Shield、高品質な7W/mkサーマルパッド、
2つのMOSヒートシンクを接続し、熱伝導効率を高めたダイレクトタッチヒートパイプなどが、システムを強力に冷却します。
さらに、MSI AI ENGINEを搭載することにより、CPUとGPU温度からシステムファンの回転数を自動的に調整する「FROZR AI COOLING」など、冷却性とともに静音性を高める機能も備えられています。
2つのMOSヒートシンクを接続し、熱伝導効率を高めたダイレクトタッチヒートパイプなどが、システムを強力に冷却します。
さらに、MSI AI ENGINEを搭載することにより、CPUとGPU温度からシステムファンの回転数を自動的に調整する「FROZR AI COOLING」など、冷却性とともに静音性を高める機能も備えられています。
システムを支える設計
・PCB基盤
2オンスの厚さの銅を使用したIT-170サーバーグレードの8層PCB基盤によって、高負荷時のマザーボード温度の上昇を抑制し、安定動作を可能にしました。
・Smart Button
コンピュータのリセット、セーフブート、ターボファン、EZ LEDを制御すること可能なSmart Buttonを備えています。BIOS上で設定を変更することができます。
・MSI Driver Utility Installer
インターネットに接続すると、MSI Driver Utility Installerが自動でドライバソフトウェアを検出しインストールを開始します。
2オンスの厚さの銅を使用したIT-170サーバーグレードの8層PCB基盤によって、高負荷時のマザーボード温度の上昇を抑制し、安定動作を可能にしました。
・Smart Button
コンピュータのリセット、セーフブート、ターボファン、EZ LEDを制御すること可能なSmart Buttonを備えています。BIOS上で設定を変更することができます。
・MSI Driver Utility Installer
インターネットに接続すると、MSI Driver Utility Installerが自動でドライバソフトウェアを検出しインストールを開始します。
組み立てやシステムの構築が容易
I/Oカバーは組込済みで、組み立て作業をより簡単にかつ安全に行うことができます。
また、部品の損傷を防ぐ加工や、トラブルを知らせるLEDなどがユーザーをサポートします。
さらに、付属のUSBドライブにより各種インストールが可能です。
また、部品の損傷を防ぐ加工や、トラブルを知らせるLEDなどがユーザーをサポートします。
さらに、付属のUSBドライブにより各種インストールが可能です。
2.5Gb LAN + Wi-Fi 6E
2.5Gb LANとWi-Fi 6Eを搭載し、高速なネットワーク環境を構築することができます。
また、「MSI LAN MANAGER」を使用し、アプリを自動で分類し優先順位をつけることで、帯域幅をアプリごとにカスタマイズすることが可能です。
また、「MSI LAN MANAGER」を使用し、アプリを自動で分類し優先順位をつけることで、帯域幅をアプリごとにカスタマイズすることが可能です。
USB 3.2 Gen2x2 Type-C
最大20Gbpsの転送速度のUSB 3.2 Gen2x2 Type-Cポートを搭載。
PCI Express 5.0
最大128GB/sの通信速度を発揮する最新規格「PCI Express 5.0」に対応するスロットを搭載しています。
また、SMT（Surface Mount Technology）溶接プロセスを使用したPCI-Eスロットを採用しており、電気的干渉やノイズを低減することで、
PCIe 5.0信号の広帯域化と転送速度の向上を実現しています。
また、SMT（Surface Mount Technology）溶接プロセスを使用したPCI-Eスロットを採用しており、電気的干渉やノイズを低減することで、
PCIe 5.0信号の広帯域化と転送速度の向上を実現しています。
DDR5メモリー
最新のDDR5メモリー対応となり、性能が大幅に向上しました。
SMTプロセスとMSI Memory Boostテクノロジーを組み合わせることで、MPG X670E CARBON WIFIはワールドクラスのメモリー性能を実現します。
SMTプロセスとMSI Memory Boostテクノロジーを組み合わせることで、MPG X670E CARBON WIFIはワールドクラスのメモリー性能を実現します。
MYSTIC LIGHT
専用ユーティリティ「MSI MYSTIC LIGHT」を使用し、ワンクリックでさまざまなライティングを制御可能です。1680万色のカラーバリエーションに対応しています。
