X Dream i117 （Intel CPU 対応）

X Dream i117 （Intel CPU 対応）

リファレンスクーラーと同じ取り付け方法を採用
トップフロータイプの薄型CPUクーラー

  • Intel LGA1156/1155/775対応薄型CPUクーラー
  • Sandy BridgeのLGA1155にも対応
  • 小型PCケースにも楽々入る高さわずか60mmの薄型クーラー
  • トップフローと相性が良いクロスシャープデザインのヒートシンク
  • リファレンスクーラーと同じプッシュピンタイプで取り付けがとても簡単
  • わずか19dBAの静音仕様
 
この製品はIntel LGA1155ソケットに対応しています。
 

メーカー製品情報

型番

RR-X117-18FP-R2
対応ソケット

Intel：
　LGA1156
　LGA1155
　LGA775
対応CPU詳細

Intel：
　Core i7
　Core i5
　Core i3
　Pentium
　Celeron
サイズ

112.2x112.2x60.4mm
重量

約370g
材質

アルミニウム
ファン

95mmx95mmx20mmファン
1,800rpm±10%
36.5CFM±10%
Rifleベアリング採用
騒音レベル

19dBA
コネクタ

3ピン
JAN

4719512031193
対応CPU分類

Intel CPU 対応



 

・特別な部品なしでIntel LGA1156/1155/775に対応
本製品1つで、Intel LGA1156/1155/775の3種類のソケットに対応しています。
1つの取り付け部品ですべてのソケットに対応しており、各ソケットに取り付ける際には特別な作業を行う必要はありません。
部品の付け外しや複雑な設定などすることなく簡単に取り付けることができます。

 

・リファレンスクーラーと同じプッシュピンタイプで取り付けがとても簡単
CPUに付属しているリファレンスクーラーと同じ取り付け方法を採用しました。
4つのプッシュピンを上から押すだけで取り付けることができるので、初心者でも簡単に作業できます。

 

・小型PCケースにも楽々入る高さわずか60mmの薄型クーラー
リファレンスクーラーよりも強力な冷却能力を、わずか60mmの薄さで実現しました。
マザーボード上のチップセットクーラーやメモリなどと干渉する心配がなく、小型のマザーボードや小型のPCケースでも楽々使用することができます。

 

・トップフローと相性が良いクロスシャープデザインのヒートシンク
上から吹き付ける空気を効率良く4方向に分散する、クロスシャープデザインのフルアルミニウム製ヒートシンクを使用しています。
分散した風はマザーボード上の部品も冷やすため、システム全体の安定性を高めることができます。

 

・わずか19dBAの静音仕様
わずか19dBAの動作音で大風量を発生させることができる、円形の静音ファンを搭載しています。
静音PCにも十分に使用することができる静音仕様です。 

※製品の仕様・付属品は予告なく変更する場合があります。
予めご了承下さい。

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