14+2 70Aパワーステージの強力な電源回路が、最新のAMD Ryzen 7000シリーズの性能を引き出します。VRMやPCHの大型ヒートシンクやM.2ヒートシンクなどを備え、冷却性能も高められています。
また、PCIe 5.0やUSB 3.2 Gen2x2 Type-C、M.2 PCIe 5.0などの最新規格を搭載。さらにWi-Fi 6E+Realtek 2.5G LANをサポートし、高速なネットワーク環境を構築することができます。
耐久性の高い部品や、さまざまな保護機能によって、過酷な使用環境にも耐えられるように設計されています。
14+2 70Aパワーステージ
ハイサイドとローサイドのMOSFETとドライバーを1つのパッケージにまとめた14+2 70Aチームパワーステージで、電力を供給します。 安定した性能を提供します。最新のAMDプロセッサーに対応し プロセッサーに対応します。8+8 pin ProCool Power Connectors
ProCoolソケットは、PSU電源ラインと同一平面に接触するよう厳しい仕様で作られています。
これにより、インピーダンスが下がり、ホットスポットやコネクターの故障を防ぐことができます。
冷却
・VRMとPCHのヒートシンクを大型化
VRM、チョーク、チップセットをカバーする巨大なヒートシンクの広い表面積は、性能と熱放散を最大化します。
・ヒートシンク付きM.2スロットを3つ搭載
4つのM.2スロットのうち3つに専用のヒートシンクを搭載し、M.2 SSDを最適な動作温度に保つことで、安定した性能と信頼性を確保しています。
・8層PCBデザイン
多層プリント基板デザインは、電圧レギュレータの周りの熱を素早く放散し、システム全体の安定性を向上させ、CPUにオーバークロックのヘッドルームを提供します。
・ファンコントロール
TUF GAMING X670Eマザーボードは、Fan Xpert 4ユーティリティまたは受賞歴のあるASUS UEFI BIOSを介して設定可能な包括的ファン制御を備えています。
AI Cooling II
AI Cooling IIは、ワンクリックであらゆる構築物の熱と音響のバランスをとることができます。ASUS独自のアルゴリズムにより、クイックストレステストを実行しながら不要なノイズを削減し、さらにCPU温度を監視してファンを最適な速度にダイナミックに調整します。
主な機能
- 直感的なグラフで可視化
- ストレステストボタンを押してから最適なファンカーブを得るまで、わずか40秒。
- 継続的なモニタリングと自動調整を即座に行います。
- 温度上昇を伴わない低デューティサイクル
オーバークロック
・オーバークロック用拡張プロファイル(EXPO)
TUF GAMING X670Eマザーボードは、AMD Extended Profiles for Overclocking (EXPO)に対応し、細かいチューニングなしでメモリーのオーバークロックが可能です。
UEFIの豊富な設定により、さらにパフォーマンスを微調整することができます。
UEFIの豊富な設定により、さらにパフォーマンスを微調整することができます。
・AEMP
DDR5メモリーモジュールのPMIC（Power Management Integrated Circuit）をアンロックし、DDR4のように再起動することなく高速な設定を可能にする新機能です。
Wi-Fi 6E
オンボードにWi-Fi 6Eチップを搭載。 新たに利用可能になった6GHz帯の無線スペクトルを利用しています。5GHz帯の最大3倍の帯域幅と最大7つの160MHz帯を提供し、超高速ワイヤレス・ネットワーキングの速度と容量を向上させ、
密集したワイヤレス環境でのパフォーマンスを向上させます。
Realtek 2.5 Gbイーサネット
オンボードの2.5Gbイーサネットは、有線接続を強化し、標準的なイーサネット接続に比べて最大250％の向上を実現し、より高速なファイル転送、ラグのないスムーズなゲーム、高解像度ビデオストリーミングを可能にします。
PCIe 5.0
TUF GAMING X670E-PLUS WIFIマザーボードは、PCIe 5.0に対応したPCIe x16とPCIe M.2スロットを1つずつ搭載。
PCIe 4.0の2倍のデータ転送速度であるレーンあたり最大32Gbpsの最速データ転送が楽しめるほか、すべてのM.2スロットでNVMeやSATA RAID構成に対応しているので高速なデータ転送が可能です。
PCIe 4.0の2倍のデータ転送速度であるレーンあたり最大32Gbpsの最速データ転送が楽しめるほか、すべてのM.2スロットでNVMeやSATA RAID構成に対応しているので高速なデータ転送が可能です。
USB
・USB 3.2 Gen2x2 Type-CUSB 3.2 Gen2レーンをもう1つ追加した最新のUSB規格により、転送帯域幅が2倍に拡大し、最大20Gbpsのデータ転送スループットを実現します。
・USB 3.2 Gen2フロントパネルコネクター
フロントパネルのUSB 3.2 Gen2コネクターをはじめ、複数のUSBコネクターを備え、さまざまな周辺機器と接続することが可能です。
DIYフレンドリー
・M.2 Q-LatchM.2 SSDを工具なしで簡単に取り付け、取り外すことができます。M.2SSDを固定するためのシンプルなロック機構を採用し、ネジが不要なすっきりとしたデザインです。
・アドレサブルGen 2 RGBヘッダー
3つのアドレス指定可能なGen 2 RGBヘッダーは、Gen 2 RGBデバイスの最大500個のLEDをサポートし、Aura Syncがシステム全体の照明効果を自動的に調整することを可能にします。この新しいヘッダーは、既存のAura Sync機器との完全な後方互換性を提供します。
耐久性
・SafeSlot Core+とSafeDIMM
PCIe 5.0はPCIe 4.0の2倍の速さなので、最高のデータ速度を保証するために、より速いSafeSlot Core+用にSMT製造プロセスを適応させました。SafeSlot Core+は、PCIeスロットに追加される強化された金属シースで、カードをしっかりと装着した状態を維持することができます。また、ASUS SafeDIMMシースは、ASUSの一部のマザーボードでメモリモジュールをサポートし保護するもので、スピード、正確性、信頼性を備えたモジュールの挿入を可能にします。
・ESDガード
ESDガードは、静電気によるダメージを防ぎつつ、部品の寿命を延ばし、最大で+/-10 kVの空中放電と+/-6 kVの接触放電を保護します。また、表面実装のTVSダイオードは、2つのインラインパッケージで、電圧スパイクからPCを保護するのに役立ちます。
・TUF LANGuard
TUF LANGuardは、高度な信号結合技術と高級表面実装コンデンサを統合し、落雷や静電気からマザーボードを保護しながら、スループットを向上させるミリタリーグレードの革新的な技術です。
・ステンレス製バックI/Oパネル
TUF GAMINGマザーボードは、酸化クロムで接合された耐腐食性のステンレススチール製バックI/Oパネルを採用し、従来のパネルよりも3倍長い寿命を実現しています。この保護機能により、他社製品では24時間しか耐えられない塩水噴霧試験をTUF GAMINGマザーボードは72時間クリアしています。
ARMOURY CRATE
Armoury Crateは、対応製品を集中的にコントロールするために設計された新しいソフトウェアユーティリティです。直感的なインターフェイスにより、Armoury Crateは、対応するすべてのデバイスのRGB照明とエフェクトを簡単にカスタマイズすることができます。
また、キーボードやマウスの設定など、増え続けるASUS製品の設定をコントロールすることもできます。
さらにArmoury Crateでは、製品登録やアカウント情報の修正が可能。また、ニュースページから最新情報や最新ドライバーを入手できます。
