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H670チップセット搭載マザーボード「TUF GAMING H670-PRO WIFI D4」「PRIME H670-PLUS D4」が発売

2022年1月5日 [新製品]

株式会社アユートが正規代理店を務めるASUSより、H670チップセット搭載マザーボード「TUF GAMING H670-PRO WIFI D4」「PRIME H670-PLUS D4」を、2022年1月5日(水)より発売いたします。

ブランド チップセット フォームファクター 製品名・型番 JAN 価格 発売日
ASUS H670 ATX TUF GAMING H670-PRO WIFI D4 0195553515535 市場想定価格
28,980円(税込)
2022年1月5日
PRIME H670-PLUS D4 0195553511735 市場想定価格
20,980円(税込)




TUF GAMING H670-PRO WIFI D4

H670チップセット搭載 DDR4モデル
PCIe Gen5対応・Wi-Fi 6搭載「TUF GAMING」マザーボード

   

   

 
「TUF GAMING H670-PRO WIFI D4」は、Intel H670チップセットを搭載した、高い耐久性が特徴の「TUF GAMING」マザーボードのDDR4メモリー対応モデルです。14+1 DrMOSの電源回路を搭載し、最新のIntel Coreプロセッサーの性能を引き出します。VRMやPCHの大型ヒートシンクなどを備え、冷却性能も高められています。

PCIe Gen5やUSB 3.2 Gen2x2 Type-Cなどの最新規格を搭載。さらにIntel 2.5Gb LAN + Wi-Fi 6をサポートし、高速なネットワーク環境を構築することができます。

耐久性の高い部品や、さまざまな保護機能によって、過酷な使用環境にも耐えられるように設計されています。



【主な特徴】

・チップセット:Intel H670
・対応CPU:第12世代 Intel®プロセッサー
・対応ソケット:LGA1700
・拡張スロット:PCIe Gen5 x16 × 1、PCIe Gen3 x16(x4) × 1、PCIe Gen3 x1 × 2
・対応メモリー:DDR4-5333(OC)
・フォームファクター:ATX
・14+1 DrMOSパワーステージ

・Intel 2.5Gb LAN + Wi-Fi 6搭載
・最大4基のM.2搭載可能
・USB 3.2 Gen2x2 Type-Cポート搭載


製品の詳しい情報はこちら




 

PRIME H670-PLUS D4

H670チップセット搭載 DDR4モデル
PCIe Gen4対応・2.5Gb LAN搭載マザーボード


   

   


PRIME H670-PLUS D4」は、Intel H670チップセットを搭載した「PRIME」マザーボードのDDR4メモリー対応モデルです。

PCIe Gen4に対応するM.2スロットやUSB 3.2 Gen2 Type-Cポートなどさまざまな規格を搭載。さらにRealtek 2.5Gb Ethernetをサポートし、高速なネットワーク環境を構築することができます。
専用ユーティリティ「Armoury Crate」から、さまざまなシステムの設定を行うことができます。


【主な特徴】

・チップセット:Intel H670
・対応CPU:第12世代 Intel®プロセッサー
・対応ソケット:LGA1700
・対応メモリー:DDR4-5000(OC)

・フォームファクター:ATX
・画面出力機能:DisplayPort 1.4 × 1、HDMI 2.1 × 1
・8パワーステージ
・Realtek 2.5Gb Ethernet搭載
・最大3基のM.2搭載可能
・USB 3.2 Gen2 Type-C搭載



製品の詳しい情報はこちら



※製品の仕様・付属品は予告なく変更する場合があります。あらかじめご了承ください。 
 

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