コネクターやピンヘッダーをマザーボード背面に設置した「PROJECT ZERO」シリーズ・AMD B650チップセット搭載MicroATXマザーボード「B650M PROJECT ZERO」が登場。
対応のケースを組み合わせることで配線の手間を大きく省くことができ、簡単に見た目の映える美しいPCを構築可能*です。
10+2+1フェーズ 80A SPS対応の堅牢な電源回路を搭載し、AMD Ryzen 8000/7000シリーズプロセッサーの性能を引き出します。
DDR5メモリーに対応。基盤にはSMTプロセスを採用することで、信号のロスを抑制し安定した動作を実現させました。
また、PCIe 4.0やUSB 3.2 Gen2x2 Type-C、M.2 PCIe 4.0に対応。さらに、2.5G LAN + Wi-Fi 6Eを搭載し高速なネットワーク環境を構築することができます。
*背面コネクターデザインを採用したPCケースでなければ取り付け不可。
背面コネクターデザイン
B650M PROJECT ZEROは、マザーボード電源、CPU電源、ファンピン、SATAなどのインターフェースをマザーボード背面に配置したバックコネクトデザインを採用しています。
これにより、ケーブル管理がよりシンプルになり、システムの外観がよりすっきりと美しくなります。
強力な電源回路
10+2+1フェーズ 80A SPS対応の堅牢な電源回路を搭載し、AMD Ryzen 8000/7000シリーズプロセッサーの性能を引き出します。
冷却機能
拡張・強化された大型ヒートシンクなどを備え、システムを強力に冷却します。
さらにM.2 Gen4スロットに大型の放熱ヒートシンクを装備し、サーマルスロットリングによる性能低下を防止します。
さらにM.2 Gen4スロットに大型の放熱ヒートシンクを装備し、サーマルスロットリングによる性能低下を防止します。
システムを支える設計
・PCB基盤
2オンスの厚さの銅を使用した6層PCB基盤によって、高負荷時のマザーボード温度の上昇を抑制し、安定動作を可能にしました。
2オンスの厚さの銅を使用した6層PCB基盤によって、高負荷時のマザーボード温度の上昇を抑制し、安定動作を可能にしました。
組み立てやシステムの構築が容易
I/Oカバーは組込済みで、組み立て作業をより簡単にかつ安全に行うことができます。
また、部品の損傷を防ぐ加工や、トラブルを知らせる「EZ DEBUG LED」などがユーザーをサポートします。
さらに、インターネットに接続すると、MSIドライバユーティリティインストーラが適切なドライバとユーティリティを自動的に検出し、表示します。
また、部品の損傷を防ぐ加工や、トラブルを知らせる「EZ DEBUG LED」などがユーザーをサポートします。
さらに、インターネットに接続すると、MSIドライバユーティリティインストーラが適切なドライバとユーティリティを自動的に検出し、表示します。
*インターネットに接続していないと、ドライバー・ユーティリティ・インストーラは自動的に起動しません。
2.5G LAN + Wi-Fi 6E
2.5G 有線LANとWi-Fi 6Eをサポートし、高速なネットワーク環境を構築することができます。
また、「MSI LAN MANAGER」を使用し、アプリを自動で分類し優先順位をつけることで、帯域幅をアプリごとにカスタマイズすることが可能です。
**日本国内では6GHz帯は使用できません。
また、「MSI LAN MANAGER」を使用し、アプリを自動で分類し優先順位をつけることで、帯域幅をアプリごとにカスタマイズすることが可能です。
**日本国内では6GHz帯は使用できません。
ストレージ
PCIe 4.0 M.2スロットを2基搭載しています。
